賽可(SEC)X-RAY檢測(cè)設(shè)備X-eye NF120 Series

更新時(shí)間：2025-03-05

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簡(jiǎn)要描述：賽可（SEC）X-RAY檢測(cè)設(shè)備X-eye NF120 Series廣泛應(yīng)用于要求檢測(cè)Sub-micron單位不良的半導(dǎo)體封裝及Waffer level packaging（WLP)領(lǐng)域里。

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賽可（SEC）X-RAY檢測(cè)設(shè)備X-eye NF120 Series簡(jiǎn)介：

該檢測(cè)設(shè)備搭載200納米的Nano-focus Tube，廣泛應(yīng)用于要求檢測(cè)Sub-micron單位不良的半導(dǎo)體封裝及Waffer level packaging（WLP)領(lǐng)域里。通過(guò)大理石平臺(tái)和各個(gè)高精度驅(qū)動(dòng)軸，可以更加精準(zhǔn)的找到不良部位并且正確的分析不良問(wèn)題。添加3D CT模塊可進(jìn)行斷層分析，通過(guò)搭載Waffer handle(EFEM)裝置可自動(dòng)裝卸Waffer，自動(dòng)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)Full Auto全自動(dòng)檢測(cè)的設(shè)備。

賽可（SEC）X-RAY檢測(cè)設(shè)備X-eye NF120 Series特點(diǎn)：

1.搭載自主研發(fā)生產(chǎn)的200nm級(jí)別開(kāi)管式光管（Focal spot size Nano-focus open tube）

2.Wafer level工藝中，對(duì)TSV，Micro-bump，Cu pilar等產(chǎn)生的超細(xì)微不良進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的優(yōu)秀選擇

3.SEC*的3D CT用Auto Collimation 及 Filtering技術(shù)實(shí)現(xiàn)X-ray damage free（無(wú)損檢測(cè)）

4.安全檢測(cè)存儲(chǔ)半導(dǎo)體芯片

5.可同時(shí)兼容2D,3D自動(dòng)檢測(cè)